快科技7月11日音讯，联发科今天发布了全新的天玑6000系列迁徙芯片——天玑6100+，这是一款面向主流5G建树的5G迁徙平台，6nm工艺，8核CPU，援助1亿像素影像、10亿色调领会等，5G功耗直降20%。

MediaTek 无线通讯行状部副总司理陈俊宏示意：\"世界各地王人在加快5G落地，越来越多的主流迁徙建树援助新一代通讯贯串本领，阛阓对迁徙芯片的需求愈发高涨。

MediaTek天玑6000系列可助力建树制造商进步末端的性能和能效发扬，杀青本领升级以保握产物先进性，同期降本增效。\"

天玑 6100+ 聘用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效中枢，援助先进的影像本领和10亿色领会。

天玑6100+集成了援助3GPP Release 16看成的5G调制解调器，援助带宽140MHz的5G双载波团员，不仅5G贯串性能出色，在MediaTek 5G省电本领UltraSave 3.0+ 的加握下，还能大幅缩短5G通讯功耗，让5G末端的续航更握久。

MediaTek天玑 6100+ 迁徙芯片的特色还包括：

·援助1.08亿像素高清主摄

·援助2K 30fps视频录制

·援助MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电本领，5G通讯功耗可缩短20%。*

·援助AI焦外成像，可助力末端拍摄出更精彩的东谈主像和自拍。MediaTek与虹软科技（ArcSoft）协作的AI-Color 本领不错充分开释用户的创造力。

·援助10亿色领会，为用户带来惊艳的10bit图片和视频不雅看体验。援助90Hz-120Hz高刷新指挥会，可为用户提供运动的使用体验。

现在联发科旗下仍是有多个系列天玑不停器，其中天玑9000系列专为旗舰智高东谈主机和平板电脑而盘算；天玑8000系列面向高端迁徙建树；

天玑7000系列进一步丰富了高端产物声势；全新的天玑6000系列将更多高端功能普及到主流5G建树。

联发科示意搭载天玑6100+芯片的5G末端将于2023年三季度上市。